PIANOKLEJ EFIFOAM

• Redukcja czasu pracy o około 30 %
• Wysoka wydajność, aż do 15 m2 z jednego opakowania
• Wysoka wstępna zdolność klejenia – także w niskich temperaturach
• Oszczędność materiału podczas aplikacji
• Można aplikować także na powierzchniach pionowych
• Wyrównuje nierówności w podłożu
• Oszczędność w kg/m2 powierzchni
• Nie zawiera freonów z grupy HCFC
• Odporny na procesy starzenia, pleśń, procesy gnicia
• Odporny na działanie wody

EFIFOAM jest przeznaczony do klejenia materiałów termoizolacyjnych takich jak: płyty z wełny mineralnej, płyty z polistyrenu EPS (styropian), płyty z polistyrenu XPS (styrodur), płyt z PIR i PUR w zakresie powierzchni dachu, fasad, wypełnianiu pustych przestrzeni pomiędzy poszczególnymi elementami termoizolacji.

Podłoża odpowiednie do klejenia: membrany bitumiczne pokryte piaskiem lub łupkiem mineralnym, beton, mur, sztywna pianka poliuretanowa, izolacja termiczna z włókna drzewnego, wełna mineralna, styropian (EPS)

Podłoża takie muszą być nośne, czyste, bez widocznych bąbli, oraz wolne od środków adhezyjnych takich jak: talk, tłuszcze, oleje, luźne powłoki z farb i inne. Można układać na powierzchnie lekko wilgotne, ale nie mokre z widocznym filmem wodnym, woda stojąca.

Elementy ze szlamów mineralnych oraz produktów zapobiegających podciekanie – takie produkty muszą zostać usunięte. Pęcherze na powierzchni membrany bitumicznej należy usunąć. EFIFOAM wykazuje brak szczepności do podłoży na bazie z: PE, PP, PTFE i silikonów. Zaleca się wykonać próbę szczepności oraz czy produkt, na który jest nakładany pianoklej EFIFOAM nie wykazuje przebarwień i innych oznak reakcji chemicznej.

od -5ºC do +35ºC (temperatura podłoża)

od +5°C do +25°C (temperatura opakowania, produktu) – optymalna +15 – +25°C.

W razie potrzeby opakowanie produktu powoli ogrzać lub schłodzić odpowiednio w ciepłej lub zimnej wodzie, by uzyskać optymalną temperaturę produktu. Siła klejąca: 0,5 kN/m2 dla 1 pasma kleju o średnicy 30 mm po rozprężeniu.

Obróbka w temperaturze otoczenia i materiału od +5°C do +35°C.

Zalecana temperatura podłoża od +10°C do +35°C.

W razie potrzeby włożyć puszki z produktem do chłodnej lub ciepłej wody tak by doprowadzić produkt do optymalnej temperatury roboczej (od +5°C do +25°C). Nałożyć EFIFOAM pasami (warkoczami) na podłoże zgodnie z obliczeniami ssania wiatru dla danego obiektu, w ciągu max ok. 10 minut położyć płytę izolacyjną, lekko docisnąć i dociążyć (czas otwarty zależny od panujących warunków pogodowych w miejscu aplikacji). Po panelach termoizolacyjnych nie wolno chodzić, przesuwać ich ani uderzać, dopóki nie zostaną całkowicie utwardzone ( zazwyczaj około 1 godziny). Jeśli pożądana jest szybsza możliwość chodzenia po powierzchni termoizolacji, można to osiągnąć poprzez zwilżenie pasków kleju za pomocą rozpylacza. Wszystkie przerwy w zachowaniu ciągłości złącza w termoizolacji można wypełnić pianką EFIFOAM. nadmiar całkowicie utwardzonego pianokleju należy odciąć ostrym nożem.

Podłoża odpowiednie do klejenia: membrany bitumiczne pokryte piaskiem lub łupkiem mineralnym, beton, mur, sztywna pianka poliuretanowa, izolacja termiczna z włókna drzewnego, wełna mineralna, styropian (EPS)

Wymaga się nałożenia minimum 3 warkoczy produktu o średnicy co najmniej 30 mm na 1 m2 powierzchni. Ilość warkoczy kleju jest zależna od strefy wiatrowej, kategorii chropowatości terenu, powierzchni dachu, wysokości budynku oraz sklejanych ze sobą powierzchni. 

Wytrzymałość na obciążenie wiatrem na jeden warkocz o średnicy 30 mm wynosi 0,5 kN/m². Zużycie na jeden warkocz wynosi ok. 17 ml/0,017kg. Liczbę pasków/warkoczy kleju należy określić przy obliczeniu obciążenia wiatrem zgodnie z normą DIN EN 1991-1-4.